在日前英特尔推出了A14工艺之后，两大晶圆厂巨头负责入局这个巅峰之争。从咫尺的尊府看来，总体而言，他们在架构、EUV光刻和晶体管联想上伸开了浓烈竞争。 最先看台积电，据该公司执行副总裁兼联席首席运营官Yuh-Jier Mii （米玉杰）博士先容，现时的发展标的是从FinFET到Nanosheet。除了这些技艺除外，垂直堆叠的NFET和PFET器件（称为CFET）也可能是已毕器件微缩的候选决策。除了CFET除外，沟说念材料方面也取得了打破，不错进一步已毕尺寸微缩和镌汰功耗。上图转头了这些阐述。